2021 - 2028年，空间半导体市场规模、份额和COVID-19影响分析，按类型(辐射硬化等级、辐射耐久等级等)、按组件(集成电路、离散半导体器件、光学器件、微处理器、内存、传感器等)、按应用(卫星、运载火箭、深空探测器、漫游者和着陆器)、区域预测

2020年，全球空间半导体市场规模为20.1亿美元。COVID-19的全球影响是无与伦比的，令人震惊的，在大流行期间，所有地区的空间半导体设备需求都很低。根据我们的分析，与2017-2019年的平均同比增长相比，2020年全球市场下降了14.5%。预计该市场将从2021年的21亿美元增长到2028年的33.4亿美元，在2021-2028年期间的CAGR为6.89%。

空间半导体器件是通过提供优于标准电子元件的各种优势来提高系统性能和效率的电子器件。抗辐射的半导体溶液在非常高的温度下具有高稳定性和效率，使其成为空间应用的理想选择。

在新冠肺炎疫情期间，由于各种电子产品的商用化，导致全球芯片短缺，半导体产业有望迅速崛起。与此同时，航天工业也在采用空间半导体解决方案，以支持各种最终用途工业应用的小型卫星的开发。此外，商业空间组织的出现和分阶段区域空间方案和财团的实施支持了预测期间的市场扩张。

推迟航天发射计划和供应链中断导致市场增长下降

疫情导致进出口活动受到限制。COVID-19疫情期间供应链中断对市场增长产生了重大影响。由于2020-2021年全球半导体短缺，原材料供应有限，卫星原始设备制造商的生产能力下降。因此，太空部件的生产已经停止。因此，航天行业的市场参与者推迟了几次新的发射。例如,

• 2020年，联合发射联盟(ULA)将所有发射从2021年推迟到2022年。

推迟发射已经影响了美国的中小型公司，因为这些公司向原始设备制造商提供太空系统和部件。预计该业务已下降至70-80%，并将在2021年底逐步改善。此外，2019冠状病毒病(COVID-19)期间收入低，导致对大规模生产和研发活动的投资有限。

因此，为了克服COVID-19的影响，市场参与者采用自动化和工业4.0技术。

最新趋势

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用于空间应用的宽带隙半导体材料接受度上升，以扩大行业增长

近年来，空间研究和发展活动有了巨大的增长。例如，研究人员开发了宽带隙半导体材料，允许最终用户设计尺寸更小、功率效率更高、重量更轻、整体成本更低的空间产品解决方案。这一因素增加了氮化镓(GaN)的采用碳化硅(SiC)宽带隙半导体材料技术。此外，GaN和SiC材料对辐射不敏感，在非常高的温度下工作。因此，这些材料是开发先进空间系统组件(如hemt和fet)的理想材料。此外，政府和私营企业对空间研发的投资不断增加，预计将推动空间半导体器件市场的增长。

驱动因素

不断增加的投资和对太空探索计划的关注，以促进太空半导体的需求

近年来，发达国家和新兴经济体在空间研究和发展活动方面有了广泛的增长。主要参与者对太空探索项目的投资不断增加，预计将推动对先进太空系统和组件解决方案的需求。

• 2021年，美国政府为NASA制定了约233亿美元的拨款，比去年增加3%，并提出


• 2019年7月，维珍银河公布了其在载人航天系统任务上的资本支出。根据该公司的数据，投资超过10亿美元来设计和生产可重复使用的载人航天系统。


• 2019年12月，波音公司宣布，政府部门和机构，如美国国防部(美国国防部)、联邦航空管理局(FAA)和美国国家航空航天局(NASA)准备投资公司的主要项目，如F/A-18超级大黄蜂、F- 15ex、CH-47支奴干、AH-64阿帕奇、V-22鱼鹰、KC-46A加油机、P-8海神和太空发射系统

目前，Teledyne Technologies Incorporated、Texas Instruments Incorporated、Infineon Technologies AG、Microchip Technology Inc. (Microsemi Corporation)和TE Connectivity等公司已经增加了投资，并专注于为空间应用开发抗辐射级和耐辐射级半导体解决方案，如耐辐射处理器、内存、数据转换解决方案和功率半导体器件等。

• 2021年6月，Microchip Technology Inc.推出了新型GMICP2731-10 GaN MMIC功率放大器。这种新的解决方案通过允许地面站在高射频水平下传输而不影响信号质量，有助于保持信号保真度。这种新型功率放大器采用gan - on碳化硅(SiC)技术制造，适用于卫星终端。

由于卫星发射计划的增加，可重复使用空间飞行器的发展将促进市场增长

如今，由于其广泛的商业、民用和军事应用，卫星服务和网络的需求不断增加。各种应用包括监控和安全，商业和军事通信、地理空间数据采集和测绘、态势感知和天气预报。卫星技术的进一步采用预计将增加太空卫星的数量。该卫星由不同的电子设备、电力系统和组件组成，增加了对空间半导体解决方案的需求。

• 2020年11月，印度空间研究组织(ISRO)宣布，印度极地卫星运载火箭(PSLV)成功发射了EOS-01卫星和其他9颗国际客户的卫星。

然而，要成功执行卫星发射任务，需要大量的投资。因此，主要参与者专注于开发可重复使用的空间飞行器，以降低卫星发射任务的总体成本。

• 在极地卫星运载火箭和GEO同步运载火箭发射成功后，印度空间研究组织(ISRO)正在开发可重复使用的卫星运载火箭技术，以实现低成本进入太空。

此外，蓝色起源有限责任公司(Blue Origin LLC)、联合发射联盟(ULA)和火箭实验室(Rocket Labs)等公司也参与采用可重复使用的航天器，以最大限度地降低太空任务的总成本。空间半导体器件通过提高系统稳健性和效率进一步降低总体成本。因此，对新卫星的不断增长的需求和可重复使用空间飞行器的发展，很可能会推动空间半导体市场的增长。

限制因素

严格的设计限制和高昂的原材料成本阻碍了市场的增长

航天工业对产品的重量、尺寸、效率和整体运营成本都非常严格。因此，设计轻量化、小型化和低成本的空间解决方案是制造商的主要关注点。除此之外，GaN和SiC半导体材料的成本高于硅和砷化镓。此外，由于新型冠状病毒感染症(COVID-19病毒)的影响，全球半导体芯片供应不足，原材料供应受限，中小企业的研发投资也在减少。在预测期内，这些因素预计将阻碍市场增长。

分割

类型分析

由于辐射硬化空间半导体产量增加，辐射硬化级细分市场占主导地位

根据类型，市场分为抗辐射级、耐辐射级和其他

抗辐射等级部分在基准年占有最大的市场份额，预计将保持主导地位。这一巨大份额归因于越来越多地采用抗辐射级空间半导体解决方案，如存储器、集成电路、晶体管、电阻、二极管和功率电路，以获得更长的稳定性和效率。抗辐射电子和半导体解决方案在恶劣的放射性和类似危险的环境中故障率较低。因此，这些技术在很大程度上被航天机构、研究科学家和私人太空飞行所采用，以确保始终可靠的性能和更长的使用寿命。

成分分析

集成电路部门将以更快的速度增长，因为专注于抗辐射级FGPA

根据组件类型，市场分为集成电路、离散半导体器件、光学器件、微处理器、存储器、传感器等。

在预测期内，集成电路显示预计将以最高的复合年增长率增长。这一增长归因于对开发抗辐射级FPGA和功率电路的日益关注。

应用分析

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由于小卫星发射不断增加，2020年卫星应用将占据很大的市场份额

根据应用，市场分为卫星、运载火箭、深空探测器、探测车和着陆器。

在预测期内，卫星部分预计将主导市场。日益增长的小卫星在预测期内为商业和国防应用推出，以扩大细分市场规模。

• 根据忧思科学家联盟(UCS)的数据，目前在地球轨道上运行的卫星有3373颗。

在整个预测期内，运载火箭应用领域预计将以高复合年增长率增长。越来越多地关注可重复使用空间飞行器的发展可能会降低整体空间发射项目的成本，这反过来又可以促进细分市场的增长。

区域的见解

北美空间半导体市场规模，2020年(十亿美元)

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全球市场分为区域，即北美、欧洲、亚太地区和世界其他地区。

2020年北美市场规模为8.6亿美元，预计将主导市场。美国的许多卫星系统和相关部件制造商预计将保持主要的市场份额。美国国家航空航天局(NASA)参与了美国众多与太空相关的业务，以及SpaceX等商业太空组织进入市场，推动了太空半导体行业的增长。该市场也受到该地区市场参与者以及航空航天和国防组织的鼓励。

在预测期内，亚太地区的市场预计将以最高的复合年增长率增长。在印度、日本、中国等地，为开发大量电子元件，尖端制造技术的应用越来越多，经济也在不断改善。这一因素支撑了亚太地区空间半导体市场的规模。此外，ISRO作为全球卫星发射服务提供商的出现，有助于卫星制造和太空探索。

由于生产未来一代空间载材料和组件的巨大机会，欧洲市场在基准年的份额排名第二。欧洲航天局一直积极研究和开发下一代空间材料和部件。

在预测期间，由于对航天工业的投资有限，预计世界其他地区的增长将缓慢。然而，沙特阿拉伯对空间研究活动的投资不断增加，预计在即将到来的未来将创造有利可图的增长机会。

主要行业参与者

持续小型化空间解决方案创新和技术伙伴关系战略主要参与者提高市场地位

Teledyne技术公司、英飞凌技术公司和Microchip技术公司等知名市场参与者是开发用于空间应用的小型化半导体解决方案的先驱。对研发活动的持续投资、技术合作、对产品创新的高度关注以及与政府和授权机构的长期合同将支持这些公司提高其市场地位。

主要公司名单:

• Teledyne技术公司(美国)


• 英飞凌科技股份公司(德国)


• 德州仪器公司(美国)


• 微芯片科技公司(美国)


• Cobham先进电子解决方案公司(英国)


• 意法半导体国际有限公司(瑞士)


• 固态设备公司(美国)


• 霍尼韦尔国际公司(美国)


• Xilinx公司(美国)


• BAE系统公司(英国)


• TE Connectivity(瑞士)

主要行业发展:

• 2021年5月-英飞凌科技公司推出了下一代抗辐射144Mbit QDR-II+ SRAM雷达、机载数据处理和空间网络应用。这一新解决方案通过了航空航天级集成电路的最高质量和可靠性标准认证QML-V。


• 2020年6月-Teledyne Technologies的子公司Teledyne U.K. Limited宣布，它已经与Xilinx公司开发了新的太空级半导体fpga。

报告覆盖

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空间半导体市场报告提供了详细的分析，并重点关注关键方面，如知名制造商、产品、高要求的技术和应用。此外，它提供了对空间半导体器件趋势的洞察，并强调了关键行业的发展。除了上述因素外，市场报告还包括近年来推动市场增长的几个直接和间接因素。

报告范围和细分

属性	细节
研究期间	2017 - 2028
基准年	2020
估计一年	2021
预测期	2021 - 2028
历史时期	2017 - 2019
单位	价值(亿美元)
分割	类型;组件;应用与地理
	根据类型 辐射硬化等级 耐辐射等级 其他人
	通过组件 集成电路 分立半导体器件 光学器件 微处理器 内存 传感器 其他人
	通过应用程序 卫星 运载火箭 深空探测器 漫游者和登陆者
通过地理	北美(按类型、组件、应用程序和国家) 美国(按申请) 加拿大(按申请) 欧洲(按类型，组件，应用程序和国家) 英国(申请) 德国(按申请) 法国(按申请) 俄罗斯(按申请) 欧洲其他地区(按申请) 亚太地区(按类型、组件、应用程序和国家) 中国(按申请) 印度(按申请) 日本(按申请) 亚太其他地区(按申请) 世界其他地区(按类型、组件、应用程序和国家) 拉丁美洲(按申请) 中东及非洲地区(按申请)